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蚀刻药水

酸性蚀刻液液系列

酸性蚀刻液作用是形成酸性溶液蚀去非线路铜层,露出线路部分,最后形成线路。酸性蚀刻液是公司的主要产品,适用于PCB制程中减成法及内层芯板的蚀刻工艺。公司的酸性蚀刻液有使用安全、操作环保、控制简单、适用于精细线路制作等特点。

公司开发出不同类型产品以满足PCB厂家不同的需求,如下图所示:

对比项目

GC-300S

GC-30

GC-40

酸    度

1.0-1.5-2.0N

1.5-2.0-2.5N

1.5-2.0-2.5N

蚀刻速率

35-45um/min(平均42um/min)

32-38um/min(平均35um/min)

28-35um/min(平均31um/min)

蚀刻因子

大于3.0

大于3.0

大于3.5

适用设备

与其他蚀刻设备通用,不作其它要求

与其他蚀刻设备通用,不作其它要求

与其他蚀刻设备通用,不作其它要求

子液产能

8-12ft2/kg

12-15ft2/kg

16-18ft2/kg

HCL产能

子液与HCL比例=1:1.5,约6-7ft2/kg

子液与HCL比例=1:2.5,约5.2ft2/kg

子液与HCL比例=1:3,约5.5ft2/kg

目前客户应用情况

用于有速度需求的客户

蚀刻因子有一定需求,速度也有一定需求

细线路客户应用较多

结论

酸度低、速度快、铜离子浓度控制高、蚀刻因子尚可,药水消耗量大,但价格便宜,综合成本较低

酸度高,速度介于GC-300S与GC-40之间,铜离子浓度控制低、比重控制低(正常只有135g/L),蚀刻因子比GC-40稍差。

酸度高,速度慢,铜离子浓度控制高、比重控制高(与GC-300S相当),蚀刻因子较好,但子液成本高,综合成本高。


随着电子产业的不断发展,PCB板的细线路制作工艺向更精细化迈进,间距小于50um,特别是小于40um的细线路蚀刻效果急剧恶化,成为了阻碍PCB厂商制作水平的巨大瓶颈。针对以上需求,公司对蚀刻添加剂进行研发,开发出新一代酸性蚀刻添加剂GH-40B,显著提高蚀刻因子,提升细线路蚀刻能力。

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公司的酸性蚀刻系列产品主要应用名幸电子、生益电子、广合科技、景旺电子、TTM集团、东山精密、健鼎等客户。



碱性蚀刻液系列

碱性蚀刻液作用是形成碱性溶液蚀去非线路铜层,露出线路部分,最后形成线路。适用于酸性蚀刻无法制作的PCB蚀刻,例如封孔能力超过制程能力等。公司的碱性蚀刻液高速度、高喊通量、稳定性好、适用于精细线路制作等特点。

 
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公司碱性蚀刻系列产品主要应用于生益电子、广合科技、TTM集团、依利安达、欣强等客户。


退膜液系列

退膜是利用碱性退膜液把含酸基的树脂中和,从而被溶解出来,使干膜脱离铜面。

根据PCB厂商生产工艺、废水处理等不同的需求,公司开发两种不同的退膜液:

1)出速度快,对锡/锡铅镀层攻击极小、适合于精细线路制作的特点的GC-002系列有机退膜液;

2)COD低,废水易处理,对镀锡保护层攻击小等特点的DL-400系列无机退膜液。

公司退膜系列产品主要应用于名幸电子、江南所、生益电子等客户。

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退锡液系列

退锡液主要用于锡镀层、锡铅镀层及锡焊接点的去处。公司的退锡液是一种单液型退锡液,不含过氧化物、氟化物及络合剂的硝酸型退锡液;它能一步褪除铜表面的锡或锡铅金属;它具有退锡速度快、溶锡量大、退锡后铜面光亮、对铜面腐蚀极微等特点。

公司退锡系列产品主要应用于生益电子、广合科技、TTM集团等客户。


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