蚀刻药水
酸性蚀刻液液系列
酸性蚀刻液作用是形成酸性溶液蚀去非线路铜层，露出线路部分，最后形成线路。酸性蚀刻液是公司的主要产品，适用于PCB制程中减成法及内层芯板的蚀刻工艺。公司的酸性蚀刻液有使用安全、操作环保、控制简单、适用于精细线路制作等特点。
公司开发出不同类型产品以满足PCB厂家不同的需求，如下图所示：
对比项目 | GC-300S | GC-30 | GC-40 |
酸 度 | 1.0-1.5-2.0N | 1.5-2.0-2.5N | 1.5-2.0-2.5N |
蚀刻速率 | 35-45um/min（平均42um/min） | 32-38um/min（平均35um/min） | 28-35um/min（平均31um/min） |
蚀刻因子 | 大于3.0 | 大于3.0 | 大于3.5 |
适用设备 | 与其他蚀刻设备通用，不作其它要求 | 与其他蚀刻设备通用，不作其它要求 | 与其他蚀刻设备通用，不作其它要求 |
子液产能 | 8-12ft2/kg | 12-15ft2/kg | 16-18ft2/kg |
HCL产能 | 子液与HCL比例=1:1.5，约6-7ft2/kg | 子液与HCL比例=1:2.5，约5.2ft2/kg | 子液与HCL比例=1:3，约5.5ft2/kg |
目前客户应用情况 | 用于有速度需求的客户 | 蚀刻因子有一定需求，速度也有一定需求 | 细线路客户应用较多 |
结论 | 酸度低、速度快、铜离子浓度控制高、蚀刻因子尚可，药水消耗量大，但价格便宜，综合成本较低 | 酸度高，速度介于GC-300S与GC-40之间，铜离子浓度控制低、比重控制低（正常只有135g/L），蚀刻因子比GC-40稍差。 | 酸度高，速度慢，铜离子浓度控制高、比重控制高（与GC-300S相当），蚀刻因子较好，但子液成本高，综合成本高。 |
随着电子产业的不断发展，PCB板的细线路制作工艺向更精细化迈进，间距小于50um，特别是小于40um的细线路蚀刻效果急剧恶化，成为了阻碍PCB厂商制作水平的巨大瓶颈。针对以上需求，公司对蚀刻添加剂进行研发，开发出新一代酸性蚀刻添加剂GH-40B,显著提高蚀刻因子，提升细线路蚀刻能力。
公司的酸性蚀刻系列产品主要应用名幸电子、生益电子、广合科技、景旺电子、TTM集团、东山精密、健鼎等客户。
碱性蚀刻液系列
碱性蚀刻液作用是形成碱性溶液蚀去非线路铜层，露出线路部分，最后形成线路。适用于酸性蚀刻无法制作的PCB蚀刻，例如封孔能力超过制程能力等。公司的碱性蚀刻液高速度、高喊通量、稳定性好、适用于精细线路制作等特点。
公司碱性蚀刻系列产品主要应用于生益电子、广合科技、TTM集团、依利安达、欣强等客户。
退膜液系列
退膜是利用碱性退膜液把含酸基的树脂中和，从而被溶解出来，使干膜脱离铜面。
根据PCB厂商生产工艺、废水处理等不同的需求，公司开发两种不同的退膜液：
1）出速度快，对锡/锡铅镀层攻击极小、适合于精细线路制作的特点的GC-002系列有机退膜液；
2）COD低，废水易处理，对镀锡保护层攻击小等特点的DL-400系列无机退膜液。
公司退膜系列产品主要应用于名幸电子、江南所、生益电子等客户。
退锡液系列
退锡液主要用于锡镀层、锡铅镀层及锡焊接点的去处。公司的退锡液是一种单液型退锡液，不含过氧化物、氟化物及络合剂的硝酸型退锡液；它能一步褪除铜表面的锡或锡铅金属；它具有退锡速度快、溶锡量大、退锡后铜面光亮、对铜面腐蚀极微等特点。
公司退锡系列产品主要应用于生益电子、广合科技、TTM集团等客户。
