秀博电子产品简介

2023-04-28      阅读:119
        公司自成立以来一直秉承服务PCB产业、提高PCB产品品质、降低PCB制造成本的理念,专业从事于PCB制造业化学品的研发、生产、销售和技术服务。公司的主要产品有酸性蚀刻系列、碱性蚀刻系列、退膜系列、微蚀系列、棕化系列等表面处理化学品,应用于酸性蚀刻、碱性蚀刻、前处理、粗化、棕化等生产环节。

主要产品:
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根据上图流程,公司的PCB化学品按照PCB制作工艺分为以下几类:

公司主要产品介绍如下:

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1、蚀刻药水

(1)酸性蚀刻液液系列

酸性蚀刻液作用是形成酸性溶液蚀去非线路铜层,露出线路部分,最后形成线路。酸性蚀刻液是公司的主要产品,适用于PCB制程中减成法及内层芯板的蚀刻工艺。公司的酸性蚀刻液有使用安全、操作环保、控制简单、适用于精细线路制作等特点。

公司开发出不同类型产品以满足PCB厂家不同的需求,如下图所示:

对比项目

GC-300S

GC-30

GC-40

 

1.0-1.5-2.0N

1.5-2.0-2.5N

1.5-2.0-2.5N

蚀刻速率

35-45um/min(平均42um/min)

32-38um/min(平均35um/min)

28-35um/min(平均31um/min)

蚀刻因子

大于3.0

大于3.0

大于3.5

适用设备

与其他蚀刻设备通用,不作其它要求

与其他蚀刻设备通用,不作其它要求

与其他蚀刻设备通用,不作其它要求

子液产能

8-12ft2/kg

12-15ft2/kg

16-18ft2/kg

HCL产能

子液与HCL比例=1:1.5,约6-7ft2/kg

子液与HCL比例=1:2.5,约5.2ft2/kg

子液与HCL比例=1:3,约5.5ft2/kg

目前客户应用情况

用于有速度需求的客户

蚀刻因子有一定需求,速度也有一定需求

细线路客户应用较多

结论

酸度低、速度快、铜离子浓度控制高、蚀刻因子尚可,药水消耗量大,但价格便宜,综合成本较低 

酸度高,速度介于GC-300S与GC-40之间,铜离子浓度控制低、比重控制低(正常只有135g/L),蚀刻因子比GC-40稍差。

酸度高,速度慢,铜离子浓度控制高、比重控制高(与GC-300S相当),蚀刻因子较好,但子液成本高,综合成本高。

随着电子产业的不断发展,PCB板的细线路制作工艺向更精细化迈进,间距小于50um,特别是小于40um的细线路蚀刻效果急剧恶化,成为了阻碍PCB厂商制作水平的巨大瓶颈。针对以上需求,公司对蚀刻添加剂进行研发,开发出新一代酸性蚀刻添加剂GH-40B,显著提高蚀刻因子,提升细线路蚀刻能力。

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公司的酸性蚀刻系列产品主要应用名幸电子、生益电子、广合科技、景旺电子、TTM集团、东山精密、健鼎等客户。

(2)碱性蚀刻液系列

碱性蚀刻液作用是形成碱性溶液蚀去非线路铜层,露出线路部分,最后形成线路。适用于酸性蚀刻无法制作的PCB蚀刻,例如封孔能力超过制程能力等。公司的碱性蚀刻液高速度、高喊通量、稳定性好、适用于精细线路制作等特点。
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公司碱性蚀刻系列产品主要应用于生益电子、广合科技、TTM集团、依利安达、欣强等客户。

(3)退膜液系列

退膜是利用碱性退膜液把含酸基的树脂中和,从而被溶解出来,使干膜脱离铜面。

根据PCB厂商生产工艺、废水处理等不同的需求,公司开发两种不同的退膜液:

1)出速度快,对锡/锡铅镀层攻击极小、适合于精细线路制作的特点的GC-002系列有机退膜液;

2)COD低,废水易处理,对镀锡保护层攻击小等特点的DL-400系列无机退膜液。

公司退膜系列产品主要应用于名幸电子、江南所、生益电子等客户。

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(4)退锡液系列

退锡液主要用于锡镀层、锡铅镀层及锡焊接点的去处。公司的退锡液是一种单液型退锡液,不含过氧化物、氟化物及络合剂的硝酸型退锡液;它能一步褪除铜表面的锡或锡铅金属;它具有退锡速度快、溶锡量大、退锡后铜面光亮、对铜面腐蚀极微等特点。

公司退锡系列产品主要应用于生益电子、广合科技、TTM集团等客户。

2、前处理药水

(1)减薄铜系列

PCB生产厂家减薄铜工艺是通过药水对铜面的微蚀作用,使铜面厚度均匀减薄,以便于后工序生产的一道工艺。对微细线路、盲埋孔工艺有重要的意义。

公司的GC-303H系列减铜药水是一种H2SO4/H2O2体系微蚀液;通过工艺参数的控制,可以满足不同的微蚀要求,能为减铜工艺提供稳定的蚀刻速率,生产操作简单易控。

公司减薄铜系列产品主要应用于生益电子、广合科技、TTM集团等客户。

(2)中粗化系列

中粗化是含双氧水的超粗化,市场上习惯称为中粗化药水。主要作是微蚀后得到均匀微粗糙铜面,增强防焊绿油、内层油墨、外层干膜与铜面的结合力,提高生产良率,广泛应用于内层前处理、外层前处理、防焊前处理等工艺流程。

公司的AR50系列中粗化药水有结合力强、粗糙度均匀、铜离子容忍度高、操作成本低等特点。

公司中粗化系列产品主要应用于生益电子、名幸电子等客户。
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(3)超粗化系列

超粗化系列产品主要应用于防焊前处理,电路板的表面需要覆盖一层防焊油墨以防止焊接时短路,其中涉及铜与防焊油墨的结合,铜面必须经过适当处理,才会与防焊油墨有足够的结合力满足电路板的可靠性要求。

超粗化与油墨的超强结合力,相比传统的磨刷、普通化学前处理和火山灰磨板,更能承受表面处理使用化学沉金、化学沉锡等药水对防焊油墨的攻击,避免出现油墨的剥落。

公司的GC-503系列铜面超粗化药水是属于有机酸体系超粗化,能在铜面形成均匀的粗糙度和极佳的表面特性,微蚀速率稳定,操作简单,以控制。

公司超粗化系列产品主要应用于生益电子、欣强等客户。
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3、棕化药水

棕化的定义为让芯板的铜面与棕化液反应,在芯板铜面生产一层致密的有机棕化膜,以增强内层芯板与半固化片之间的结合力。

公司的MT50系列棕化液具有良好的抗剥离强度,出色的抗热冲击能力,工艺简单,容易控制,抗酸性好等特点。

 



伴随着5G时代的飞速发展,通信设备对PCB的信号传输的完整性的需求日趋增加。在PCB制程中有许多因素直接影响线路表面粗糙度,例如前处理、棕化等。在棕化时,其主要目的是增加铜面粗糙度,增强内层铜面与基材半固化树脂的结合力。棕化不仅可以增加与半固化树脂结合力,避免后续电路板分层问题,还可以防止铜被进一步腐蚀,保护线路保障多层PCB的性能,但铜面粗糙度增加也伴随着信号传输损耗的增加。

普通棕化药水对铜面的咬蚀量较大,难以达到PCB高信号传输要求,为了改善棕化时铜面粗糙度增加对信号损耗的影响,公司研发专用于改善PCB损耗的低粗糙度棕化药水MT100

条件

测试频率16GHz(Ultra Low-loss标准:0.96 dB/inch)

ATO HF1000

T100

1

2

3

4

1

2

3

4

L3

0.789

0.823

0.789

0.823

0.808

0.821

0.803

0.814

L5

0.906

0.921

0.906

0.921

0.911

0.917

0.924

0.917

L7

0.874

0.874

0.874

0.874

0.879

0.883

0.879

0.884

L10

0.907

0.912

0.907

0.912

0.919

0.927

0.942

0.935

L12

0.907

0.903

0.907

0.903

0.902

0.917

0.946

0.923

L14

0.806

0.813

0.806

0.813

0.872

0.888

0.883

0.878

公司棕化系列产品主要应用于广合科技、精毅、生益电子等客户。

4、清洁剂

(1)酸性清洁剂系列

酸洗清洁剂是一种专门为制造印制线路板而设计的酸性浓缩清洁剂,它具有独特的表面清洁作用,能除掉表面的手指印记、轻微油渍和氧化物。它具有低表面残留、漂洗容易,减少污染,可靠清洁功效等特点。

公司酸性清洁剂系列产品主要应用于广合科技、生益电子等客户。

(2)清槽剂系列

前碳酸钠广泛用于干膜、湿膜、感光绿油显影制程,由于槽液含有大量碳酸根,当其结合水中钙镁离子后便产生固体沉淀,此沉淀结合干膜组份或绿油组份附着槽壁;同时结合消泡剂成份,形成膜垢,附着在槽壁、行辘、管路与喷嘴,容易造成显影不良或杂物上板面等问题,严重者将降低设备寿命及产品合格率。

CL-444系列 清槽剂针对上述情况而研制的产品,能有效清除固体沉淀、膜垢并可溶解干膜、湿膜所带入的油性物质等。它具有使用方便、气味轻微、能有效延长设备寿命等特点。

公司酸性清洁剂系列产品主要应用于广合科技、名幸电子等客户。

 

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