CuniEtch AR50 RP是一种多功能铜面微蚀剂，该产品的工艺流程简单，可使铜面形成一层外观均匀的超粗化表面，增强铜面的结合力，广泛适用于电路板内外层干膜和防焊的前处理流程。

特点:

• 提高了铜面与干膜、防焊的结合力；

• 形成均匀的粗糙度和表面特性；

• 流程简单，低温操作；

• 适用于水平线上对薄板的处理；

• 较高的铜离子容忍度；

• 提高了产品良率使成本降低；

• 常规的污水处理方式。

1. 设备要求及建议

2. 工艺流程

CuniEtch AR50 RP是一种多功能的铜面微蚀剂，既适用于内层干膜前处理，又适用于外层干膜和防焊的前处理。但针对不同的制程，工艺参数和流程稍有不同。

2.1  内层干膜制程：

2.2  外层干膜制程：

2.3   外层防焊制程：

3.  CuniEtch AR50 RP制程相关配套化学产品

铜面微蚀剂CuniEtch AR50 RP制程相关配套药水：

4. 微蚀缸配槽

CuniEtch AR50 RP的配槽参数：

配槽步骤：

• 清洁槽体

• 根据具体的槽体积加入开缸液CuniEtch AR50 RP

• 加热循环到设定温度，溶铜至10g/L，调整药水参数

5. 操作参数

铜面微蚀剂CuniEtch AR50 RP的控制参数：

注：具体参数视现场条件而定，以上参数只作参考。

6. 流程控制与维护

添加参数

模式1（稳态运行）：自动添加排放系统的稳态运行模式（推荐）

推荐使用自动添加排放系统，该系统在稳态运行生产过程中，每生产一定面积的板，就自动排放一定量的旧工作液，然后系统按设定量自动添加新鲜组分进入槽中。其排放量依照铜离子控制浓度的不同而不同，并需要根据板面残铜面积的不同而微调。该模式下，原则上可永续生产，不必开新缸，但仍然需要定期抽出缸中药水，对槽体进行清洗保养，保养结束后再将药水抽回继续生产。

模式2（单缸运行）：无自动添加排放系统的单缸运行模式

在没有自动添加排放系统控制下，铜离子浓度不能稳定在某一设定值。当铜离子超过40g/L时，需析出铜，并调整槽液参数。

铜面微蚀剂CuniEtch AR 50 RP的添加参数建议如下：

咬蚀深度控制

铜表面可被CuniEtch AR50 RP咬蚀成理想的微观晶体结构。对干膜前处理而言，咬蚀深度控制在0.6到1.0 µm间即有良好的表现；咬蚀速率跟药水浓度、处理时间以及槽液的温度有密切的直接相关性，因此所有参数都应控制在建议的操作范围内才能得到最佳的结果。

建议每班都需对CuniEtch AR50 RP流程进行咬蚀速率测量。

咬蚀量测试需采用合适尺寸的全铜单面或双面板（铜面积不少于100cm2），处理前称重，准确到0.0001g。将测试板放置在CuniEtch AR50 RP流程上处理，记录处理时间。处理时间是指测试板从接触到CuniEtch AR50 RP药水的第一个滚轮开始到最后一个滚轮结束。处理后彻底烘干，称重，准确到0.0001g。咬蚀速率和咬蚀深度按下列公式计算：

∆ w = 处理前后重量的损失 [g]

A = 测试板总的铜面积 [cm2]

t = 处理时间[s]

咬蚀速率 (µm/min) = 

咬蚀深度 (µm) = 

注：咬蚀速率可以通过药水浓度和温度来调整，咬蚀深度可以通过处理时间来调整。

设备保养

• 滤芯：至少每周更换；

• 每次新开缸前清洁槽体；正常生产，一个月一次清洁槽体；

• 日常检查项目：

-  检查槽内循环系统和液位是否正常；

-  检查抽风，加热冷凝器及机械搅拌的运转是否正常；

-  检查水洗水质量；

-  检查是否有喷咀堵塞，渗漏等不正常现象；

• 添加泵每一个月校正一次；

• 保养期间：

-  确保保养期间无人开启设备；

-  使用保养模式或切断电源；

-  处理化学品时请带上防护眼镜，橡皮手套，并穿上工作服。

7.  产品特性及储存条件

铜面微蚀剂CuniEtch AR50 RP

比重：1.12±0.05g/ml

储存条件：5℃－40℃， 避免受热及直接阳光照射。

8.  安全指引

避免直接接触此化学品。勿吸入其蒸气。被污染的衣物重新使用前要冲洗。在使用或需要接触到此化学品前，请仔细阅读相关的《化学品安全技术说明书》（Material Safety Data Sheet，MSDS）。相关资料请向东莞秀博电子材料有限公司客服人员索取。

9.  分析方法

9.1  铜含量分析

9.1.1    试剂:

·   0.1 M EDTA 标准液

·   紫脲酸铵(Murexide)混合指示剂 (紫脲酸铵: NaCl=1:99)

·   2M的氨水溶液（150ml/L NH4OH 25%w/w，d=0.91g/cm3）

9.1.2    仪器:

·   5ml移液管

·   1ml移液管

·   500ml锥形瓶

·   25ml滴定管

·   样品勺

9.1.3    分析步骤:

·   取5ml工作液样品加入500ml锥形瓶中并加入 250 – 300ml去离子水.

·   小心加入2M氨水至溶液变成深蓝色 （pH 9.5-10.0）

·   加入两小勺紫脲酸铵混合指示剂

·   用 0.1 M EDTA 标准液滴定至绿色为终点, 并记录下毫升数

计算方法:

·   铜离子含量(g/L)= 0.1 M EDTA 标准液的毫升数 x 1.27

计算举例:

在滴定过程中总共消耗了0.1 M EDTA 标准液8ml，则

铜离子含量=8 ´ 1.27 = 10.2 g/L

9.2   35%（w/w）或50%（w/w）双氧水含量分析

9.2.1    试剂:

·   50 %(w/w) 的硫酸

·   0.025 M菲绕啉（Ferroin）指示剂

（备注：1.485g 1,10-二氮杂菲 + 0.695g 七水合硫酸亚铁 用去离子水配制100ml即可）

·   0.1 M 硫酸铈标准溶液

9.2.2    仪器:

·    1ml 移液管

·    250ml 锥形瓶

·     50ml滴定管

9.2.3    分析步骤:

·    移取1.0ml的样品液于250ml锥形瓶中.

·    加入100ml去离子水和 15ml硫酸.

·    加入4-5滴菲绕啉（Ferroin）指示剂

·    用0.1M 的硫酸铈标准液滴定至颜色由淡红色变成淡蓝色(绿色)为终点.

计算方法:

35%(w/w) 双氧水浓度(ml/l) = 0.1M 的硫酸铈标准液的ml数 x 4.3

或

50%(w/w) 双氧水浓度(ml/l) = 0.1M 的硫酸铈标准液的ml数 x 2.8

计算举例:

假如滴定1ml 槽液样品，使用了13ml 的0.1M 的硫酸铈标准液，则

35%(w/w) 双氧水浓度=13x 4.3 = 55.9(ml/l)

或

50%(w/w) 双氧水浓度=13x 2.8 = 36.4ml/l)

9.3   50%（w/w）或 98%（w/w）硫酸含量分析

9.3.1    试剂:

·   甲基橙指示剂 0.1 % w/w 水溶液

·   0.1 M (0.1 N) 氢氧化钠标准溶液

9.3.2    仪器:

·   1ml 移液管

·   250ml 锥形瓶

·   50ml滴定管

9.3.3    分析步骤:

·   取1 ml样品至250 ml锥形瓶中；

·   加入100 ml去离子水和3 – 4滴甲基橙指示剂；

·   用0.1 M氢氧化钠标准溶液滴定至溶液颜色由红色变成黄色为终点。

计算方法:

50% w/w 硫酸浓度(ml/l) =消耗的0.1 M 氢氧化钠标准溶液ml数 x 7.02

或

98% w/w 硫酸浓度(ml/l) =消耗的0.1 M 氢氧化钠标准溶液ml数 x 2.72

计算举例:

假如滴定1ml 槽液样品，使用了17 ml 的0.1M 的氢氧化钠标准液，则

50% w/w 硫酸浓度(ml/l)= 17x 7.02 = 119.3 (ml/l)

或

98% w/w 硫酸浓度(ml/l)= 17x 2.72 = 46.24 (ml/l)