CuniEtch AR50是一种多功能铜面微蚀剂，该产品的工艺简单，可使铜面形成一层外观均匀的超粗化表面，增强铜面的结合力，广泛适用于电路板内层湿膜、内外层干膜和防焊的前处理。

特点:

• 提高了铜面与干膜、防焊的结合力；

• 形成均匀的粗糙度和表面特性；

• 流程简单，低温操作；

• 适用于水平线上对薄板的处理；

• 较高的铜离子容忍度；

• 提高了产品良率使成本降低；

• 常规的污水处理方式。

1. 设备要求及建议

2.  工艺流程

CuniEtch AR50是多功能的铜面微蚀剂，既适用于内层干膜前处理，又适用于外层干膜和防焊的前处理；但针对不同的制程，工艺参数和流程稍有不同。

2.1  内层干膜制程：

2.2  外层干膜制程：

2.3   外层防焊制程：

注：特殊清洁剂CuniEtch Cleaner SP是针对新鲜电镀铜表面而专门开发的清洁产品

3. 微蚀缸配槽

铜面微蚀剂CuniEtch AR50 的配槽参数：

配槽步骤：

• 清洁槽体

• 根据具体的槽体积按上表的参数计算出所需各组分的添加量

• 加入约槽体积一半的去离子水

• 按计算量添加硫酸, 充分搅拌

• 按顺序加入铜面微蚀剂CuniEtch AR50及双氧水

• 补充水到相应的槽体积刻度

• 加热到设定温度准备生产

4.  操作参数

铜面微蚀剂CuniEtch AR50的控制参数：

5.  流程控制与维护

添加参数

铜面微蚀剂CuniEtch AR50中各成分含量必须控制在操作参数范围内。

模式1（稳态运行）：自动添加排放系统的稳态运行模式（推荐）

推荐使用自动添加排放系统，该系统在稳态运行生产过程中，每生产一定面积的板，就自动排放一定量的旧工作液，然后系统按设定量自动添加新鲜组分进入槽中。其排放量依照铜离子控制浓度的不同而不同，并需要根据板面残铜面积的不同而微调。该模式下，原则上可永续生产，不必开新缸，但仍然需要定期抽出缸中药水，对槽体进行清洗保养，保养结束后再将药水抽回继续生产。

模式2（单缸运行）：无自动添加排放系统的单缸运行模式

在没有自动添加排放系统控制下，铜离子浓度不能稳定在某一设定值。当铜离子超过40g/L时，需析出铜，并调整槽液参数。

铜面微蚀剂CuniEtch AR50的添加参数建议如下：

注：如采用手动添加，CuniEtch AR 50 与50%双氧水按2:5的比例添加。

咬蚀深度控制：

铜表面可被CuniEtch AR50咬蚀成理想的微观晶体结构。对干膜前处理而言，咬蚀深度控制在0.6到1.0 µm间即有良好的表现；对防焊前处理而言，咬蚀深度控制在1.0到1.6 µm间即有良好的表现。咬蚀速率跟双氧水浓度、处理时间以及溶液的温度有密切的直接相关性，因此所有参数都应控制在建议的操作范围内才能得到最佳的结果。

建议每班都需对CuniEtch AR50 流程进行咬蚀速率测量。

咬蚀量测试需采用合适尺寸的全铜单面或双面板（铜面积不少于100cm2），处理前称重，准确到0.0001g。将测试板放置在CuniEtch AR50流程上处理，记录处理时间。处理时间是指测试板从接触到CuniEtch AR50药水的第一个滚轮开始到最后一个滚轮结束。处理后彻底烘干，称重，准确到0.0001g。

咬蚀速率和咬蚀深度按下列公式计算：

∆ w = 处理前后重量的损失[g]

A = 测试板总的铜面积[cm2]

t = 处理时间[s]

咬蚀速率 (µm/min) = 

咬蚀深度 (µm) = 

注：咬蚀速率可以通过药水浓度和温度来调整，咬蚀深度可以通过处理时间来调整。

生产：

如果连续生产的板子超过1.5dm2/L(切板面积)，槽液会因为咬蚀反应升温，这种情况下需要冷却降温。

铜结晶：

槽液中的铜离子浓度到达上限时，可采用低温方式回收。如果只冷却到室温，只会有少量硫酸铜析出，应采用冷却系统尽量减低温度，回收效率最高。在沉淀，过滤，清洗槽体后，分析调整各组分，重新生产。

设备保养：

• 滤芯：每周更换一次；

• 每次新开缸前清洁槽体；正常生产，一个月一次清洁槽体；
  

• 日常检查项目：
  

-  检查槽内循环系统和液位是否正常；

-  检查抽风，加热器及机械搅拌的运转是否正常；

-  检查水洗水质量；

-  检查是否有喷咀堵塞，渗漏等不正常现象；

• 添加泵每一个月校正一次；

• 保养期间：

-  确保保养期间无人开启设备；

-  使用保养档或切断电源；

-  处理化学品时带上防护眼镜，橡皮手套，并穿上工作服。

6.  产品特性及储存条件

铜面微蚀剂CuniEtch AR50

比重：1.01±0.05

储存条件：5℃－40℃，避免受热及直接阳光照射。

7.  安全指引

避免直接接触此化学品。勿吸入其蒸气。被污染的衣物重新使用前要冲洗。在使用或需要接触到此化学品前，请仔细阅读相关的《化学品安全技术说明书》（Material Safety Data Sheet，MSDS）。相关资料请向东莞秀博电子材料有限公司客服人员索取。

8.  分析方法

8.1  铜含量分析

8.1.1  试剂：

·  0.1 M EDTA 标准液

·  紫脲酸铵(Murexide)混合指示剂 (紫脲酸铵：NaCl=1:99)

·  2M的氨水溶液（150ml/L NH4OH 25%w/w，d=91g/cm3）

8.1.2  仪器：

·  5ml移液管

·  1ml移液管

·  500ml锥形瓶

·  25ml滴定管

·  样品勺

8.1.3  分析步骤：

·   取5ml工作液样品加入500ml锥形瓶中并加入250 – 300ml去离子水.

·   小心加入2M氨水至溶液变成深蓝色（pH 9.5-10.0）

·   加入两小勺紫脲酸铵混合指示剂

·   用 0.1 M EDTA 标准液滴定至绿色为终点, 并记录下毫升数

计算方法:

·   铜离子含量(g/l)= 0.1 M EDTA 标准液的毫升数x 1.27

计算举例:

在滴定过程中总共消耗了0.1 M EDTA 标准液8ml，则

铜离子含量=8 ´ 1.27 =10.2 g/l

8.2    35%（w/w）或50%（w/w）双氧水分析

8.2.1      试剂:

·    50 %(w/w) 的硫酸

·    0.025 M菲绕啉（Ferroin）指示剂

（备注：1.485g 1,10-二氮杂菲+ 0.695g七水合硫酸亚铁用去离子水配制100ml即可）

·    0.1 M 硫酸铈标准溶液

8.2.2  仪器:

·   1ml 移液管

·   250ml 锥形瓶

·   50ml滴定管

8.2.3  分析步骤:

·   移取1.0ml的样品液于250ml锥形瓶中

·   加入100ml去离子水和15ml硫酸

·   加入4-5滴菲绕啉（Ferroin）指示剂

·   用0.1M 的硫酸铈标准液滴定至颜色由淡红色变成淡蓝色（绿色）为终点.

计算方法:

35%(w/w) 双氧水浓度(ml/l) = 0.1M的硫酸铈标准液的ml数x 4.3

或

50%(w/w) 双氧水浓度(ml/l) = 0.1M的硫酸铈标准液的ml数x 2.8

计算举例:

假如滴定1ml 槽液样品，使用了13ml 的0.1M 的硫酸铈标准液，则

35%(w/w) 双氧水浓度=13x 4.3 = 55.9(ml/l)

或

50%(w/w) 双氧水浓度=13x 2.8 = 36.4ml/l)

8.3    50%（w/w）或 98%（w/w）硫酸含量分析

8.3.1      试剂:

·   甲基橙指示剂 0.1 % w/w 水溶液

·   0.1 M (0.1 N) 氢氧化钠标准溶液

8.3.2  仪器:

·   1ml 移液管

·   250ml 锥形瓶

·   50ml滴定管

8.3.3  分析步骤:

·   取1 ml样品至250 ml锥形瓶中；

·   加入100 ml去离子水和3 – 4滴甲基橙指示剂；

·   用0.1 M氢氧化钠标准溶液滴定至溶液颜色由红色变成黄色为终点。

计算方法:

50% w/w 硫酸浓度(ml/l) =消耗的0.1 M 氢氧化钠标准溶液ml数x 7.02

或

98% w/w 硫酸浓度(ml/l) =消耗的0.1 M 氢氧化钠标准溶液ml数x 2.72

计算举例:

假如滴定1ml 槽液样品，使用了17 ml 的0.1M 的氢氧化钠标准液，则

50% w/w 硫酸浓度(ml/l)= 17x 7.02 = 119.3 (ml/l)

或

98% w/w 硫酸浓度(ml/l)= 17x 2.72 = 46.24 (ml/l)