GC-303G是一种单液型H2SO4/H2O2体系微蚀液；通过工艺参数控制，可满足不同的微蚀量要求，提供恒定的微蚀速率，生产操作简单易控。

GC-303G主要适用于线路板生产的减薄铜工序；其稳定的蚀铜速率，较高的硫酸含量，便于其中的副产物硫酸铜结晶的冷却回收。

特点：

• 稳定均匀的微蚀速率；

• 高铜、高硫酸含量，有利于硫酸铜结晶的回收；

• 板面清洁度、平整度好，便于后工序加工生产；

• COD小、废液回收处理简单；

• 生产过程中刺激性气味发生量少；

• 喷淋式和浸泡式，皆可使用。

1.  设备要求及建议

2. 配槽

配槽步骤：

• 加入CW水，喷淋循环清洗半小时以上，排走；

• 加入5%NaOH溶液，喷淋循环清洗一小时以上，排走；

• 加入CW水，喷淋循环清洗半小时以上，排走；

• 加入5%H2SO4溶液，喷淋循环清洗半小时以上，排走；

• 加入DI水，喷淋循环清洗半小时以上，排走；

• 加入GC-303G微蚀液，补DI水至标准液位。

3.  操作参数

微蚀液GC-303G的控制参数（配合硫酸铜结晶冷却回收）：

4. 流程控制与维护

• 根据减薄铜不同的微蚀量要求，选用合适的工艺控制参数；

• 根据Cu2+设定，采用生产板面积添加或自动添加补充；

• 微蚀处理后的板面应立即充分水洗、快速烘干，防止氧化；

• 避免铁离子、铁金属物的混入；

• 氯离子将会导致微蚀速率的降低，避免自来水的混入。

维护保养：

• 每月一次，用碳芯+棉芯过滤工作母液；

• 每月一次，按配槽步骤用5%NaOH溶液清洗微蚀工作槽。

5. 产品特性及储存条件

微蚀液GC-303G：

比  重： 1.15 ± 0.05 g/cm3

含  量： H2SO4 -- 265 ± 15 g/L   H2O2 --100 ± 15 g/L

外  观： 无色至浅黄色透明液体

储存条件：储存于阴凉地方，避免阳光直接照射；只能贮存在原装容器内，不能与碱性物质、铁金属或其它不兼容的物质混放。

6. 安全指引

避免直接接触此化学品；操作时需要保护衣物及戴上化学手套、安全眼镜等。

勿吸入其蒸气。

被污染的衣物重新使用前需要清洗干净。

在使用或需要接触到此化学品前，请仔细阅读相关的《化学品安全技术说明书》（Material Safety Data Sheet，MSDS）。相关资料请向东莞秀博电子材料有限公司技术人员索取。

7. 分析方法

7.1   Cu2+含量

分析试剂：

·  PH10缓冲溶液

·  0.1M-EDTA标准溶液

·  PAN指示剂

分析步骤：

·   准确移取1毫升的样品至洁净的250ml锥形瓶中；

·   加入约50-100ml 去离子水；

·   加入10ml的PH10缓冲溶液；

·   加入约3到5滴PAN指示剂；

·   以0.1M-EDTA标准溶液滴定上述溶液，当溶液颜色由紫红色变成灰绿色为终点。

计算方法：

·   Cu2+（g/L）= 0.1M-EDTA滴定的ml数×6.354

7.2   H2SO4含量

分析试剂：

·   0.1M-NaOH标准溶液

·   0.1%酚蓝指示剂

分析步骤：

·   准确移取1毫升的样品至洁净的250ml锥形瓶中；

·   加入约50-100ml 去离子水；

·   加入约3-5滴0.1%酚蓝指示剂

·   以0.1M-NaOH标准溶液滴定上述溶液，当溶液颜色由黄色变成紫色为终点。

计算方法：

·   H2SO4（g/L）=0.1M-NaOH滴定的ml数×4.9

7.3   H2O2含量

分析试剂：

·   0.1M-(1/5KMnO4)标准溶液

·   50%（w/v）H2SO4

分析步骤：

·    准确移取1毫升的样品至洁净的250ml锥形瓶中；

·    加入约50-100ml 去离子水；

·    加入约5ml的50%（w/v）H2SO4；

·    以0.1M-(1/5KMnO4)标准溶液滴定上述溶液，当溶液颜色由无色变成粉红色为终点。

计算方法：

·   H2O2（g/L）=0.1M-(1/5KMnO4)滴定的ml数×1.71