GC-303HS盲孔去悬铜液
GC-303HS是一种盲孔去悬铜添加剂，适用于印制电路制作过程中激光盲孔后孔口悬铜的去除。
GC-303HS添加剂能对激光盲孔后孔口周围溅射出的悬铜进行微蚀，适用于硫酸-双氧水体系，可在最大限度保持面铜厚度的基础上，将悬铜咬蚀，确保后续填孔时盲孔内药水能充分交换。
特点：
低面铜咬蚀量；
不影响孔型；
盲孔孔口直径变化5-10%；
棕化或黑化层去除彻底；
铜微蚀速率稳定；
操作范围较宽，药水管控简单。
1. 设备要求及建议
设备项目 | 要求及建议 |
槽体设计 | 水平传动，喷淋式设计 |
槽体材料 | 聚乙烯，聚氯乙烯，聚丙稀 |
摇摆方式 | 机械往复摇摆，40-60cycles/min |
金属部件 | 316不锈钢 |
加热、冷却器材料 | 石英，聚四氟乙烯 |
过滤、循环系统 | 10微米的滤芯或滤袋 |
排气系统 | 聚乙烯，聚丙烯，聚氯乙烯；100-500CFM抽风量 |
槽液组分（按100升配制） | 添加量 L | 比重(g/cm3) |
GC-303HS去悬铜液 | 3 | 1.05±0.05 |
50%硫酸 | 22 | 1.40 |
50%双氧水（35%双氧水） | 4（6） | 1.19（1.13） |
配槽步骤：
加入CW水，喷淋循环清洗半小时以上，排走；
加入5%NaOH溶液，喷淋循环清洗一小时以上，排走；
加入CW水，喷淋循环清洗半小时以上，排走；
加入5%硫酸溶液，喷淋循环清洗半小时以上，排走；
加入纯水，喷淋循环清洗半小时以上，排走；
加入纯水(电导率＜10μS/cm)至1/2工作体积，然后加入22%v/v的50%硫酸；
温度降低至35℃以下后，加入4%v/v的50%双氧水（或6%v/v的35%双氧水）；
最后加入3%v/v去悬铜液GC-303HS；
加纯水至标准液位；
做好安全防护措施。
3. 操作参数
去悬铜液GC-303HS的控制参数：
操作参数 | 操作范围 | 最佳值 |
GC-303HS | 2-5% | 3% |
50%硫酸 | 19-25% | 22% |
50%双氧水 | 3-5% | 4% |
Cu2+（g/L） | 30-45 | 35 |
温度（℃） | 33-37 | 35 |
4. 流程控制与维护
新缸开缸时，使用干净的拖缸板过生产线，将铜离子提高至30g/L以上再做生产板。拖缸或做板过程中，GC-303HS添加量为50%双氧水添加量的1.2倍，即每添加50%双氧水1L，GC-303HS加1.2L（当生产线使用35%双氧水时，每添加1L双氧水，GC-303HS添加0.9L）。
维护保养：
去悬铜缸每月更换一次，当铜离子超过45g/L时需要换缸或更新部分槽液；
5. 产品特性及储存条件
去悬铜液GC-303HS：
比 重： 1.05±0.05 g/ml
外 观： 无色至淡黄色透明液体
储存条件：储存于阴凉地方，避免阳光直接照射；存放在密闭容器中；必须远离任何碱性、易氧化性物质。
6. 安全指引
避免直接接触此化学品；操作时需要保护衣物及戴上化学手套、安全眼镜等。
勿吸入其蒸气。
被污染的衣物重新使用前需要清洗干净。
在使用或需要接触到此化学品前，请仔细阅读相关的《化学品安全技术说明书》（Material Safety Data Sheet，MSDS）。相关资料请向秀博电子技术人员索取。
7. 分析方法
双氧水、硫酸、铜离子
分析试剂：
· 20%硫酸溶液
· 0.1N的高锰酸钾溶液
· 0.1%甲基橙指示剂
· 1N氢氧化钠标准溶液
· pH=10.0缓冲液
· 0.1N的EDTA标准溶液
双氧水分析步骤：
· 取1ml工作液于250ml锥形瓶中；
· 加50ml纯水，加10ml 20%硫酸溶液；
· 用0.1N高锰酸钾溶液滴定至紫红色，记录滴定体积V ml。
计算方法：
50%H2O2(ml/L)=2.84×V
35%H2O2(ml/L)=4.28×V
控制范围： 50%H2O2(35-45ml/L)
35%H2O2(55-65ml/L)
硫酸分析步骤：
· 取1ml工作液于250ml锥形瓶中；
· 加50ml纯水，加3-5滴甲基橙指示剂；
· 用1N氢氧化钠溶液滴定至橙黄色，记录滴定体积V ml。
计算方法：
50%H2SO4(ml/L)=V×70.4
控制范围：50%H2SO4(190-250ml/L)
Cu2+分析步骤：
· 取1ml工作液于250ml锥形瓶中；
· 加50ml纯水，加pH=10.0缓冲液10ml，加3-5滴PAN指示剂；
· 用0.1N的EDTA溶液滴定至橙绿色，记录滴定体积V ml。
计算方法：
50%H2SO4(ml/L)=V×6.4
控制范围：30-45g/L
